广州汉源新材料股份有限公司

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广州汉源新材料股份有限公司，始创于1999年，位于广州高新技术产业开发区科学城，一万多平方米的研发生产基地，以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成型焊料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新，致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。汉源产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域，在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、IT存储、消费电子等诸多领域，其中多家为全球知名的电子制造企业。

公司档案

公司名称：	广州汉源新材料股份有限公司	公司类型：	企业单位 ()
所在地：	广东/广州市	公司规模：
注册资本：	未填写	注册年份：	2004

资料认证：

保证金：

已缴纳 0.00 元

经营范围：

计算机、通信和其他电子设备制造业（具体经营项目请登录广州市商事主体信息公示平台查询。涉及国家规定实施准入特别管理措施的外商投资企业，经营范围以审批机关核定的为准；不涉及国家规定实施准入特别管理措施的外商投资企业，经营范围以商务主管部门备案的为准；依法需经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

销售的产品：

预成型封装焊料

主营行业：

化工 / 无机化工原料